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Die RF-Modulchips werden mehr Funktionen beinhalten

2025-05-27

Die Integration von Basisband-Chips und Radiofrequenz-Chips war schon immer ein Thema in der Mobilfunkindustrie.Die Integration von Basisband-Chips und HF-Chips ist derzeit nicht wirklich gefragtSilicon Laboratories hat in der Branche ein einziges Chipdesign erreicht, das jedoch nicht sehr beliebt auf dem Markt geworden ist, sondern erworben wurde.Viele ausländische RF-Fachhersteller haben noch einen großen Anteil an Mobilfunkplattformen"Daher, obwohl das Thema der vollen Integration und Integration von HF-Chips und Baseband-Chips weiterhin bestehen wird,Es wird keine wirkliche Motivation geben, diese Investition in den nächsten drei Jahren durchzuführen.." Sagte der technische Leiter der Dingxin Company.
Aus der Sicht künftiger Entwicklungstrends ist es jedoch ein unvermeidlicher Trend, eine stärkere Integration von TD-SCDMA-Radiofrequenzmodulchips und Basisbandchips zu erreichen.Innox glaubt, dass für die Architektur, werden einige Wertschöpfungsanwendungen im Zusammenhang mit der Funkfrequenz der wahrscheinlichste Teil der Integration von HF-Transceiver-Chips werden.Diese Architekturänderung wird den traditionellen HF-Transceiver-Teil langsam in eine HF-Multi-Service-Plattform für mehrere Anwendungen umwandeln, in eine Transceiver + Tuner-Integration, einschließlich GPS, digitaler Rundfunk usw.

Zhongshi Zhihui Technology (suzhou) Co., Ltd.

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